飞凌微亮相2025深圳国际电子展，高性能端侧AI SoC芯片A1助力多元智能终端应用升级

2025年8月26日至28日，第22届深圳国际电子展(elexcon 2025)在深圳会展中心(福田)隆重举办。作为本次展会极具规模与影响力的重磅活动，Kaifa Gala 2025工程师/开发者嘉年华汇聚超两万名工程师和开发者深度参与，共同聚焦AI手机、AI眼镜、AI玩具、机器人等最新AI硬件及解决方案，助推AI应用的加速落地与产业创新发展。

8月26日至28日，技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子(Flyingchip^®，思特威子公司，以下简称“飞凌微”)亮相2025深圳国际电子展工程师/开发者嘉年华1L66-B6展位，向行业伙伴和现场观众展示了飞凌微高性能端侧视觉AI SoC芯片A1在双目3D、手势识别等AIoT端侧视觉组合方案中的创新应用。同时，飞凌微还与现场的工程师及开发者展开了深度互动交流，共同探索AI SoC芯片在视觉处理算法优化以及AI玩具等智能硬件应用中的更多潜能。

本次活动带来的飞凌微AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1，搭载了先进的ISP算法、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU等技术，拥有出色的端侧图像处理与运算能力，可显著提升智能视觉感知设备图像捕捉和处理的效率和精度。此外，A1芯片还具备低功耗和小封装尺寸等性能优势，在保障运算效率的同时有效降低功耗，能够灵活嵌入对内部组件有小型化要求的智能设备(如AI玩具、宠物机器人等)，帮助终端产品实现续航能力和便携性的双重提升。依托A1芯片，飞凌微还提供了面向消费和工业级智能视觉模组的多种“AI SoC + Sensor”的端侧组合方案，能够为摄像头提供高精度、低延时的实时影像，输出轻量级AI视觉应用运行结果，助力智能硬件、智能家居、工业检测、夜视增强等多元智能终端应用的加速升级。

飞凌微高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

活动现场，飞凌微还带来了包括双目3D组合方案和手势识别组合方案在内的AIoT高性能端侧视觉组合方案演示，观众可以直观感受到组合方案优异的视觉处理性能与高效的应用运行效果。

· 飞凌微双目3D组合方案

飞凌微双目3D组合方案，集成飞凌微A1芯片和1.3MP全局快门图像传感器。在该组合方案中，全局快门图像传感器能够迅速、精准地捕捉运动物体的清晰影像，A1芯片内置的ISP模块则具备精准、快速的图像处理与输出能力，可满足双目视觉系统对彩色图像处理及深度计算的性能要求，帮助AI玩具机器人等硬件设备更精准地识别周围环境与障碍物，提升其移动、避障时的精度和响应速度。此外，飞凌微A1芯片还支持双目视觉算法应用的高效运行，能够帮助机器人在模组端侧完成实时感知，有效提升视觉系统的整体运行效率。

飞凌微A1 AI SoC + 1.3MP CIS组成的双目3D组合方案

· 飞凌微手势识别组合方案

飞凌微手势识别组合方案，由飞凌微A1芯片搭配2MP高性能图像传感器组成。在该方案中，由图像传感器实时捕捉清晰、精准的手势图像信息，A1芯片则通过内置ISP，实现高性能的图像增强算法与高分辨率的图像处理优化效果。并且，A1芯片还可在端侧直接完成手势图像的检测识别，通过高效的视觉算法，为摄像头带来快速、精准的手势识别结果。飞凌微在现场特别设置了应用手势识别组合方案的实时互动游戏专区，观众可通过沉浸式的游戏互动体验，直观感受该方案在AI玩具等终端应用中的出色视觉处理效果。当做出“剪刀”“石头”等不同形状的手势时，模组可在端侧快速识别手势信息并生成精准、清晰的图像结果，高度适配AI玩具视觉识别的场景应用需求。

飞凌微A1 AI SoC + 2MP CIS组成的手势识别组合方案

通过本次嘉年华活动，飞凌微不仅集中展示了端侧视觉处理产品与应用案例，也与开发者社群建立了更深入的连接与交流。借助Demo演示、技术论坛、游戏互动等丰富形式，飞凌微与工程师、开发者近距离探讨前沿技术实践，激发创新思路，为推动AI SoC芯片在AI玩具、宠物机器人等智能硬件落地与规模化应用创造新的机遇。展望未来，飞凌微将持续深耕端侧视觉处理技术的创研，不断突破在车载、AIoT等领域智能视觉处理产品的性能边界，拓展高性能产品与组合方案矩阵，助力终端设备实现更全面的端侧视觉感知与多场景应用能力。