飞凌微亮相第九届集微半导体大会，端侧AI技术构筑终端视觉感知“芯”力量

7月3日-7月5日，由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。在本次大会中，端侧AI技术与应用创新论坛因AI技术在各行业领域的快速渗透而备受瞩目，汇聚了来自端侧AI芯片、大模型与算法等领域的企业代表与技术专家，共同探讨端侧AI技术的最新创新成果与发展新机遇。

7月4日下午，飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科先生受邀出席端侧AI技术与应用创新论坛，发表题为《端侧视觉组合方案：多元智能终端感知“芯”力量》的主题演讲，向与会人员深入分享了端侧AI技术在视觉感知应用的发展趋势以及飞凌微在端侧AI视觉处理领域的技术积累、产品布局和应用案例。

邵科先生提到，在智能化浪潮的推动下，端侧AI技术正加速渗透至车载电子、机器视觉、智能家居等应用领域。搭载端侧AI技术的视觉组合方案，具备高实时性、数据隐私安全、带宽节省、高适配性和成本优势，能在摄像头端侧实现高精度、低延时的图像数据处理以及轻量级AI算法的运行和结果输出，为终端视觉设备赋予感知和识别能力，加速多元智能终端应用的量产落地和智能化升级。

基于对市场需求和行业发展动向的深入洞察，飞凌微自2024年起相继推出面向车载视觉、AIoT等应用的多款端侧视觉处理芯片产品。

飞凌微M1车载视觉处理芯片系列，包括高性能ISP芯片M1以及两款轻算力视觉处理SoC芯片M1Pro和M1Max。三款芯片产品具备优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可适配多分辨率规格的国产车规级CMOS图像传感器，共同形成AI SoC + Sensor系统级集成的端侧视觉组合方案，覆盖前视/后视(FVC/RVC)、舱内监控(DMS/OMS)、电子后视镜(CMS/E-Mirror)三大车载视觉应用场景，进一步满足各类辅助驾驶视觉应用的性能升级需求。

作为飞凌微AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片，A1具备出色的图像处理能力、高效的端侧处理运算性能、低功耗、小封装尺寸等核心优势。同时，飞凌微提供基于A1芯片的一系列端侧 AI SoC + Sensor组合方案，助力客户打造小型化、高性能的消费级和工业级智能视觉模组，推动智能硬件、智能家居、工业检测、夜视增强等智能终端应用加速升级。

值得一提的是，飞凌微端侧视觉组合方案不仅能为终端摄像头提供精准出色的图像处理效果和高效的端侧AI应用运行结果，而且因其端侧AI SoC + Sensor系统集成的优势(配套调试适配)，能有效节省开发周期和成本，助力客户端产品或方案的量产加速。

展望未来，飞凌微将持续深耕先进视觉处理芯片技术的创研，从车载视觉向AIoT、机器视觉等应用领域拓展，以多样化、高性能的端侧视觉解决方案和全面的客户支持体系，助力多元智能视觉终端应用的快速落地和迭代升级。​飞凌微将携手产业链上下游生态伙伴，以技术创新为核心驱动力，共同推动端侧AI技术迈入发展新高度，为行业智能化转型注入强劲动能。